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圖片信息

基本技術(shù)信息：

原始制造廠商：Qualcomm，高通

技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：QUALCOMM IC

產(chǎn)品應(yīng)用分類：高通無線通信芯片

現(xiàn)貨供應(yīng)，最快當(dāng)日出貨，滿足您從研發(fā)到批量生產(chǎn)的所有大小批量采購需求！

技術(shù)參數(shù)詳解：

高通(Qualcomm)原廠型號：SMB-1360-0-30DWLNSP-TR-03-0-11

制造廠家名稱: 高通(Qualcomm)

描述：Qualcomm IC BGA/QFN

系列：-

電流 - 輸出：-

電壓 - 電源：-

電壓 - 負(fù)載：-

工作溫度：-

安裝類型：貼片

原廠器件封裝：BGA

SMB-1360-0-30DWLNSP-TR-03-0-11均從Qualcomm代理或經(jīng)過認(rèn)證的可靠渠道采購，長期充足現(xiàn)貨，確保原裝正品！

Qualcomm

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深圳市南皇電子有限公司 - SMB-1360-0-30DWLNSP-TR-03-0-11 - Qualcomm公司芯片現(xiàn)貨領(lǐng)導(dǎo)代理商

深圳市南皇電子有限公司致力成為中國領(lǐng)先的IC供應(yīng)商現(xiàn)貨庫存優(yōu)化處理專家,一站式電子元器件采購增值配套,快速響應(yīng)您的報價請求

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